シリコンフォトニクス・ファウンダリサービス
Imec
テレコムやデータコム、センシングまで。多数のアプリケーションが受動/能動素子を一つのチップ上に組み合わせるシリコンフォトニクス技術を使った集積回路の恩恵を享受することを待ち望んでいます。
Imec社のSOIベース集積シリコンフォトニクスプラットフォーム(iSiPP)は、このような光集積回路(PIC)を開発するためのツールを提供します。iSiPPプラットフォームは多種多様な受動/能動部品を統合し、短距離光インターコネクト用の競争力のあるフォトニック集積回路を可能にします。
また、マルチプロジェクトウェハー(MPW)あるいはシェアードランを通じて、他の設計者とコストを共有することで、これらPICの少量バッチを手ごろな価格で製造することができます。
少量のシリコン光集積回路に手軽にアクセスできるよう、Imec.IC-linkはマルチプロジェクトウェハー(MPW)サービスを提供しています。そこでは、マスキングとプロセス費用を他の設計者と共有することができます。
現在、imec社ではMPWのお客様に以下の技術を提供しています:
- アクセスモデル:MPW
- 機能:基本(23モジュール)
- 納品数:
- 1ブロック(5.15mm x 5.15mm)以上の場合は20個
- ハーフブロックまたは1/4ブロックの場合は10個
- ランのタイミング:固定(iSiPP50G:年に2回、パッシブ+:年に1回)
- 最小面積:1/4ブロック(2.5mm x 2.5mm)
- 計測/テスト:標準テスト
- カスタマイズ:限定的(空き状況により)
- 費用分担:マスクとプロセス
- 基板:220nm Si /2000nmBOXを備えたSOI
- 193nmリソグラフィーによる3-レベルSiおよび1-レベルPoly-Siパターニング
- 6-レベルのSiシリコンドーピングと2-レベルのGeドーピング
- Ge-on-Si 遠隔プラズマ励起化学蒸着(RPCVD)エピタキシー
- 2-レベルのCu相互接続+Alボンドパッド
- エッジカップリング用のSi深堀エッチング
- 進行波マッハツェンダーPN変調器
- Ge(Si)電気吸収変調器
- マイクロリング型PN変調器
- 導波路型Ge-on-Si検出器
- ファイバーカップリング:
- 垂直型回折格子
- Cバンド端面カプラー
- フィルターなどの導波路型受動素子
- 超小型ヒーター
ユーザーがアクセスできるように、拡張iSiPP50Gプロセスデザインキット(PDK)を提供します。本キットにはプロセスのドキュメント、ライブラリの性能、カスタムレイアウト時のガイドライン、設計と検証方法のルールが含まれています。本PDKはシリコンフォトニクス設計キットライセンス契約(DKLA)に署名すると利用可能になります。